1、 負責OPC數據分(fēn)析，OPC模型建立及驗證，OPC程序建立及持續改進
2、 優化(huà)OPC流程，配合工藝改進
3、 協助PIE和Tapeout 部門完成新(xīn)品tapeout , 持續改善産品的良品率，解決重點工藝難題
4、 完成新(xīn)品版圖的光學修正、仿真驗證
5、 完成OPC 測試圖形和測試光罩的設計

1、電子(zǐ)工程，半導體(tǐ)物理(lǐ)，微電子(zǐ)、光學等專業碩士以上(shàng)學曆
2、熟悉半導體(tǐ)行業的工藝技術，了(le)解半導體(tǐ)光刻工藝，工程師要求1年以上(shàng)經驗，專家級要求7年以上(shàng)經驗，具有項目管理(lǐ)和協調能(néng)力
3、 熟練使用Linux 操作(zuò)系統和python 編程，熟練使用版圖設計工具和EDA工具
4、 具備良好(hǎo)的團隊合作(zuò)精神、溝通能(néng)力和認真嚴謹的工作(zuò)态度
5、 具備獨立工作(zuò)、分(fēn)析、解決問題的能(néng)力