1、 各類器(qì)件SPICE模型建立
2、 基于對應工藝制程設計規則，設計器(qì)件測試結構，與版圖工程師溝通版圖畫法并tape out，以備SPICE模型建立
3、 對于一(yī)些(xiē)新(xīn)器(qì)件和器(qì)件的新(xīn)效應，要制定新(xīn)的測試結構和改善建模方法/建模流程來(lái)表征其電學特征
4、 模型建模項目管理(lǐ)，包括與PIE/Device溝通工藝制程信息及器(qì)件特性，安排各類器(qì)件測試、監控測試和建模進度，檢查模型質量，建立模型庫文件和模型描述文檔，并發布到DMS系統
5、 客戶支持，幫助内部和外部客戶解決關(guān)于模型使用相關(guān)問題
6、 與LVS/PEX/PDK team溝通模型相關(guān)信息，确保模型與LVS/PEX/PDK 技術文件無縫銜接

1、具有微電子(zǐ)，物理(lǐ)或材料相關(guān)專業碩士、博士學位
2、具有項目管理(lǐ)和協調能(néng)力，有相關(guān)工作(zuò)經驗，工程師要求1年以上(shàng)經驗，專家級要求7年以上(shàng)經驗
3、 理(lǐ)解半導體(tǐ)器(qì)件物理(lǐ)，熟悉器(qì)件電學性能(néng)測試，熟悉半導體(tǐ)制造工藝流程
4、積極主動，吃苦耐勞，有較強的抗壓能(néng)力，良好(hǎo)的溝通表達能(néng)力和團隊合作(zuò)精神