職位描述
1、基于工藝整合工程師(PIE)、模型(SPICE)以及其他職能(néng)部門要求，進行Testkey、SRAM以及标準單元庫（STD CeLL Library）等的版圖設計
2、負責Testkey以及SRAM版圖的DRC驗證使之滿足設計要求，按時(shí)完成Tape-out
3、協助各職能(néng)部門進行JDV
4、負責相關(guān)說(shuō)明文檔的撰寫
5、 合理(lǐ)制定工作(zuò)計劃并具體(tǐ)實施，不斷優化(huà)工作(zuò)流程、提高工作(zuò)質量，按時(shí)按質完成工作(zuò)任務(wù)
職位要求
1、微電子(zǐ)或物理(lǐ)專業本科以上(shàng)學曆
2、具有項目管理(lǐ)和協調能(néng)力，保障項目按時(shí)按質完成，有版圖相關(guān)工作(zuò)經驗，工程師要求1年以上(shàng)經驗，專家級要求7年以上(shàng)經驗
3、了(le)解器(qì)件物理(lǐ)知識及半導體(tǐ)工藝
4、了(le)解版圖編輯工具軟件，了(le)解驗證工具軟件，了(le)解自動布局布線工具軟件
HR聯系方式如(rú)下(xià)：
地址：廣東省廣州市(shì)增城區僑夢苑創業夢工廠3樓
電話(huà)：段女(nǚ)士：020-22661987
郵箱：duanj@zen-semi.com
