1、 根據工藝節點的設計規則及器(qì)件性能(néng)要求，設計并優化(huà)所需的器(qì)件物理(lǐ)結構
2、 設計工藝與器(qì)件實驗，并與單項工藝(module)及工藝整合（PIE）部門合作(zuò)進行實驗
3、 系統深入分(fēn)析實驗結果，并基于電學結果設計進一(yī)步的器(qì)件優化(huà)實驗
4、 基于器(qì)件電學結果，與器(qì)件模型（SPICE）部門合作(zuò)，建立器(qì)件SPICE模型
5、與 可靠性測試部門緊密配合，完成器(qì)件的可靠性驗證和改善
6、熟悉WAT auto test, bench test
7、熟練應用layout 軟件，設計device, 檢查GDS、DRC

1、微電子(zǐ)、物理(lǐ)、半導體(tǐ)材料等相關(guān)專業碩士學位，本科畢業于國内外知名院校(xiào)者優先考慮
2、優秀的物理(lǐ)，特别是半導體(tǐ)物理(lǐ)與半導體(tǐ)器(qì)件基礎
3、了(le)解MOS器(qì)件基本結構與工作(zuò)原理(lǐ)，熟悉半導體(tǐ)制造工藝流程
4、具有項目管理(lǐ)和協調能(néng)力，有相關(guān)工作(zuò)經驗，工程師要求1年以上(shàng)經驗，專家級要求7年以上(shàng)經驗
5、積極主動，吃苦耐勞，有較強的抗壓能(néng)力，良好(hǎo)的溝通表達能(néng)力和團隊合作(zuò)精神